為貫徹落實國家種業(yè)振興戰(zhàn)略，加快農業(yè)關鍵核心技術攻關，5月22日，由通州區(qū)國際種業(yè)科技園區(qū)管委會主辦，北京市農林科學院蔬菜研究所、山東農業(yè)大學生命科學學院等承辦的“番茄育種固相基因芯片‘京番芯1.0’研發(fā)啟動會”在北京通州國際種業(yè)科技園區(qū)舉行。這一項目的正式啟動，標志著我國在蔬菜分子育種核心工具自主化攻關上邁出關鍵一步。

“京番芯1.0”是我國首個聚焦番茄育種的自主化固相基因芯片技術。芯片將廣泛應用于番茄種質資源精準鑒定、基因組輔助育種及品種保護等育種核心環(huán)節(jié)，旨在打破長期以來在分子育種領域對進口芯片的技術依賴，破解成本高、數(shù)據(jù)主權受制等“卡脖子”難題。

項目由多家科研院所與企業(yè)聯(lián)合攻關，涵蓋SNP標記開發(fā)、芯片設計、試劑研發(fā)及配套掃描儀全鏈條技術體系，將通過整合千余份番茄種質資源，挖掘高鑒別力遺傳位點，打造國產化技術解決方案。據(jù)悉，該項目已完成種質資源整合與核心位點測序等關鍵環(huán)節(jié)，計劃于今年底至明年初推出“京番芯1.0”正式產品。

北京市農林科學院蔬菜研究所所長溫常龍表示，“京番芯1.0”具有檢測成本低、準確率高、擁有完全自主知識產權三大優(yōu)勢，是從“育種3.0”邁向“育種4.0”的關鍵工具，有望在推動番茄育種體系升級中發(fā)揮重要作用。

會上，北京市農林科學院蔬菜研究所、山東農業(yè)大學生命科學學院等四方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標志著國產番茄固相芯片技術攻關邁入實質性階段，多方協(xié)同機制同步建立。

下一步，項目將依托通州國際種業(yè)科技園區(qū)分子育種共性平臺，持續(xù)推進芯片核心性能驗證與應用標準化建設，加快構建更加完備的番茄精準育種體系。同時，還將推動“京番芯”向2.0、3.0版本升級，探索與人工智能大模型深度融合，并拓展至大豆、水稻等作物領域，打造國產多作物基因芯片矩陣，助力我國種業(yè)科技實現(xiàn)高水平自立自強。